使领馆科技官员交流座谈会在成都召开

日期： 2024年04月18日　14:06 来源：四川省科技厅   　　　

2月28日，川渝两地科技部门共同主办的使领馆科技官员交流座谈会在成都召开。来自巴基斯坦、奥地利、智利、匈牙利、泰国、土耳其等国家的使领馆代表与川渝科技创新部门和单位代表约40余人参加活动。四川省科学技术厅副厅长陈学华、重庆市科学技术局党委副书记程伟出席会议并讲话。四川大学、重庆大学、电子科技大学等单位进行了交流分享。　　　

会议指出，近年来川渝两地科技部门认真贯彻落实国家部署，抢抓成渝地区双城经济圈建设战略机遇，在科技创新和成果转化方面同时发力，持续深化科技开放合作，取得务实成果。　　　

会议强调，川渝两地科技部门将与各国（地区）在现有合作基础上，进一步集聚川渝两地和共建“一带一路”国家优质创新资源，持续深化科技交流合作。一是开展联合研发攻关，实施一批国际科技合作项目。二是共同建设“一带一路”联合实验室、国际科技合作基地等创新平台，建立长期稳固的合作关系。三是促进国际科研成果高质量在川渝转化。四是加强人才交流，深化与重点国别（地区）合作。　　　

巴基斯坦、奥地利、智利、匈牙利四国使领馆代表介绍了各国科创概况以及与中国的科技合作交流情况。第二届“一带一路”科技交流大会将于2025年在四川举办，主办方向参会代表发出了诚挚邀请。同时也希望川渝两地与各国使领馆科技官员形成长效交流机制，携手将交流座谈会做深做实，助力国际科技合作再上新台阶！