科学研究：

研究方向：

主要从事光功能透明陶瓷研究：包括激光陶瓷、多谱段荧光陶瓷与玻璃陶瓷、超薄透镜透明陶瓷，高导热AlN和Si₃N₄陶瓷基板方面的研究，第三代半导体氮化镓单晶生长研究、显示用广色域荧光粉、用于3D打印的金属-陶瓷-合金原材料粉体的球化研究、光解水制氢研究，分子束外延生长半导体薄膜研究，LED/LD封装研究，激光激发白光照明与显示研究。

研究兴趣：

1. 光电功能材料：激光透明陶瓷、结构与功能陶瓷；光电晶体生长；

2. 半导体激光照明，超高功率LED照明；

3. 二维单晶薄膜生长与表面物理。

承担科研项目情况：

目前作为项目负责人，主要主持国家自然科学基金重大研究计划重点基金、科技部重大基础科学研究计划（973）纳米重大科学研究计划课题、xxx863课题、中科院重要方向性项目、中科院重大装备自主研制项目、中科院“百人计划”项目、中科院“璀璨计划行动”重大专项、福建省重大专项、中央在京高校重大成果转化项目、国家科技计划重点专项等二十余项项目。

主要仪器设备：

分子束外延生长（MBE）系统、多功能磁控溅射系统、超高真空陶瓷烧结系统、真空热压烧结炉、真空气氛烧结炉、冷等静压机、球化系统、半导体封装生产与测试线，等等。

研究成果：

申请及授权专利42项，已授权22项（发明专利12项），授权美国发明专利一项，作为通讯作者/第一作者/重要作者在J Am Ceram.， J. Euro. Ceram.，Appl. Phys. Lett., Opt. Lett. , Opt. Exp.，Phys. Rev. B等国际核心期刊发表论文140余篇，引用3100余篇次， 合著专著《固体无机化学基础及新材料的设计合成》（2012，高等教育出版社出版，研究生专业课教材）。 在激光透明陶瓷、半导体照明、激光激发白光照明、无苯流延氮化铝陶瓷基板、无衬底氮化镓体单晶生长、3D打印用粉体球化技术、广色域显示用荧光粉、无缺陷相关联GaInN量子点的MBE生长等领域取得了一系列的原创性及部分国际领先性的成果，成功实现了四项技术的产业转化。

1 LED室内照明用低成本高效率改进型MCOB封装材料及技术集成 曹永革;洪茂椿;兰国政;吴少凡;刘著光;邓种华;郭旺;李军廷;兰海;王充;黄集权;王方宇;林文雄;郑发鲲;何文铭;魏建德;申小飞;童庆峰 中国科学院福建物质结构研究所 2012 

2 新型双折射晶体材料的探索 曹永革 中国科学院物理研究所 2009

国外发明专利：

[1]GaN based LED Epitaxial Structure and Method for Manucturing the Same，美国专利授权号：US9590138B2，2017年5月7日授权

国内发明专利：

[1]申小飞,曹永革,李英魁,麻朝阳,文子诚,王恩哥,王充. 发光装置、载体[P]. CN211654852U,2020-10-09.

[2]曹永革,王充,宋鹤然,杨灿灿,曹智泉,曹智俊. 基于柔性传感器的数据手套[P]. CN211577847U,2020-09-25.

[3]申小飞,曹永革,李英魁,麻朝阳,文子诚. 一种紫外消毒杀菌装置、面罩及其制备方法[P]. CN111632184A,2020-09-08.

[4]曹永革,王充,宋鹤然,杨灿灿,曹智泉,曹智俊. 柔性传感器的封装结构[P]. CN211404482U,2020-09-01.

[5]曹永革,王充,宋鹤然,杨灿灿,曹智泉,曹智俊. 柔性传感器的封装体[P]. CN211401072U,2020-09-01.

[6]曹永革,王充,宋鹤然,曹智泉,曹智俊. 柔性传感器[P]. CN211401071U,2020-09-01.

[7]申小飞,曹永革,李英魁,麻朝阳,文子诚. 一种发光二极管及其制备方法[P]. CN111584472A,2020-08-25.

[8]申小飞,曹永革,李英魁,麻朝阳,文子诚,王恩哥,王充. 透射式白光装置[P]. CN211176360U,2020-08-04.

[9]曹永革,申小飞,李英魁,麻朝阳,文子诚,王恩哥,王充. LD白光装置[P]. CN211182793U,2020-08-04.

[10]曹永革,申小飞,李英魁,麻朝阳,文子诚,王恩哥,王充. 发光二极管封装结构[P]. CN211062742U,2020-07-21.

[11]申小飞,曹永革,李英魁,麻朝阳,文子诚,王恩哥,王充. 一种LD发光装置[P]. CN211063045U,2020-07-21.

[12]申小飞,曹永革,李英魁,麻朝阳,文子诚,王恩哥,王充. 白光激光器及投射式白光装置[P]. CN211063046U,2020-07-21.

[13]李军廷,曹永革,陈根富,张家豪,黄集权,杨儒,陶阳,詹友铭. 一种氧化钇基超高温绝缘陶瓷异形零件及其制备方法[P]. CN111269013A,2020-06-12.

[14]曹永革,申小飞,李英魁,麻朝阳,文子诚,王恩哥,王充. LD白光装置及其制备方法[P]. CN111276865A,2020-06-12.

[15]申小飞,曹永革,李英魁,麻朝阳,文子诚,王恩哥,王充. 透射式白光装置[P]. CN111189003A,2020-05-22.

[16]申小飞,曹永革,李英魁,麻朝阳,文子诚,王恩哥,王充. 载体、发光装置[P]. CN111180567A,2020-05-19.

[17]曹永革,申小飞,李英魁,麻朝阳,文子诚,王恩哥,王充. 发光二极管封装结构及其制备方法[P]. CN111180568A,2020-05-19.

[18]申小飞,曹永革,李英魁,麻朝阳,文子诚,王恩哥,王充. 一种LD发光装置及其制备方法[P]. CN111180994A,2020-05-19.

[19]申小飞,曹永革,李英魁,麻朝阳,文子诚,王恩哥,王充. 白光激光器及投射式白光装置[P]. CN111180996A,2020-05-19.

[20]曹永革,麻朝阳,唐飞,马冉,文子诚. 一种双层复合陶瓷及其制备方法与应用[P]. CN107586126B,2019-12-13.

[21]曹永革,申小飞,文子诚. 一种晶体发光高清护眼台灯[P]. CN208703660U,2019-04-05.

[22]曹永革,申小飞,文子诚. 一种晶体发光高清球泡灯[P]. CN208268821U,2018-12-21.

[23]曹永革,申小飞,文子诚. 一种晶体发光贴片LED灯珠[P]. CN208240673U,2018-12-14.

[24]曹永革,申小飞. 一种荧光液体激光发光装置[P]. CN208138889U,2018-11-23.

[25]曹永革,申小飞. 一种液冷远程激发照明装置[P]. CN208107669U,2018-11-16.

[26]曹永革,申小飞,文子诚. 一种晶体发光的CSP光源结构[P]. CN208111477U,2018-11-16.

[27]曹永革,申小飞,文子诚. 一种大功率LED探照无人机[P]. CN208070016U,2018-11-09.

[28]曹永革,申小飞. 一种液冷激光发光装置[P]. CN208074603U,2018-11-09.

[29]曹永革,申小飞,文子诚. 一种晶体发光垂直结构LED封装[P]. CN208078017U,2018-11-09.

[30]曹永革,申小飞. 一种LED激发荧光液体发光装置[P]. CN207868228U,2018-09-14.

[31]曹永革,汪玉珍,龙嘉奇. 一种高性能铕、镝共掺铝酸锶长余辉荧光粉及其制备方法[P]. CN108504353A,2018-09-07.

[32]曹永革,申小飞,文子诚. 一种晶体发光贴片LED灯珠及其制备方法[P]. CN108511430A,2018-09-07.

[33]曹永革,申小飞,文子诚. 一种晶体发光的CSP光源结构及制备方法[P]. CN108447963A,2018-08-24.

[34]曹永革,申小飞,文子诚. 一种晶体发光高清球泡灯及制作方法[P]. CN108397696A,2018-08-14.

[35]曹永革,申小飞,文子诚. 一种晶体发光高清护眼台灯及制作方法[P]. CN108397707A,2018-08-14.

[36]曹永革,申小飞. 贴片式LED支架[P]. CN304738703S,2018-07-20.

[37]曹永革,申小飞. 一种荧光液体激光发光装置及其制作方法[P]. CN108194846A,2018-06-22.

[38]曹永革,申小飞,文子诚. 一种大功率LED探照无人机及其制作方法[P]. CN108177776A,2018-06-19.

[39]曹永革,申小飞. 一种液冷激光发光装置及其制作方法[P]. CN108180403A,2018-06-19.

[40]曹永革,申小飞. 一种液冷传热及风冷散热大功率LED灯具[P]. CN107883210A,2018-04-06.

[41]曹永革,麻朝阳,唐飞,马冉,文子诚. 一种双层复合陶瓷及其制备方法与应用[P]. CN107586126A,2018-01-16.

[42]曹永革,申小飞,麻朝阳. 光热电一体化LED捕鱼灯具[P]. CN206890218U,2018-01-16.

[43]曹永革,申小飞,麻朝阳. 一种照明灯具[P]. CN206755117U,2017-12-15.

[44]曹永革,申小飞,麻朝阳. 一种光热一体化LED照明灯具[P]. CN206582553U,2017-10-24.

[45]曹永革,麻朝阳,文子诚. 一种氮化铝陶瓷基板及其制备方法[P]. CN107188568A,2017-09-22.

[46]曹永革,申小飞,麻朝阳. 倒装LED车灯[P]. CN206460955U,2017-09-01.

[47]曹永革,赵翀,文子诚,麻朝阳. 一种利用射频等离子体技术制备球形化TC4钛合金粉末的方法[P]. CN107052353A,2017-08-18.

[48]曹永革,申小飞,麻朝阳. 一种光热电一体化LED捕鱼灯具[P]. CN106931360A,2017-07-07.

[49]曹永革,申小飞,麻朝阳. 一种照明灯具及其制备方法[P]. CN106895280A,2017-06-27.

[50]曹永革,申小飞,麻朝阳. 一种相变导热与风扇散热相结合的超高功率密度LED器件[P]. CN206257469U,2017-06-16.

[51]曹永革,申小飞,麻朝阳. 一种倒装LED车灯[P]. CN106783828A,2017-05-31.

[52]曹永革,申小飞,麻朝阳. 一种光热一体化LED照明灯具及其制备方法[P]. CN106678563A,2017-05-17.

[53]曹永革,申小飞,麻朝阳. 一种分立式盖板倒装LED白光发光装置[P]. CN206098390U,2017-04-12.

[54]曹永革,麻朝阳,申小飞,文子诚. 一种Ce:YAG黄色玻璃陶瓷及其制备方法与应用[P]. CN106542739A,2017-03-29.

[55]曹永革,申小飞,麻朝阳. 相变导热与风扇散热相结合的超高功率密度LED器件[P]. CN106481997A,2017-03-08.

[56]曹永革,麻朝阳. 一种大面积超薄单晶及其快速生长方法[P]. CN106270523A,2017-01-04.

[57]曹永革,申小飞,麻朝阳,马冉. 近自然光谱的LED倒装照明器件[P]. CN205863217U,2017-01-04.

[58]曹永革,申小飞,麻朝阳. 一种分立式盖板倒装LED白光发光装置[P]. CN106298755A,2017-01-04.

[59]曹永革,夏泽强,申小飞,麻朝阳. 一种用于照明或显示的激光白光发光装置[P]. CN205692859U,2016-11-16.

[60]曹永革,申小飞,麻朝阳. 分立式透明陶瓷倒装芯片集成LED光源[P]. CN205645870U,2016-10-12.

[61]曹永革,唐飞,杜苗苗,龙嘉奇. 一种Mn4+掺杂的氟化物红色荧光粉及其制备方法与应用[P]. CN105950137A,2016-09-21.

[62]曹永革,申小飞,麻朝阳,马冉. 一种近自然光谱的LED倒装照明器件[P]. CN105957946A,2016-09-21.

[63]曹永革,申小飞,麻朝阳. 分立式透明陶瓷倒装芯片集成LED光源及其封装方法[P]. CN105826454A,2016-08-03.

[64]曹永革,夏泽强,申小飞,麻朝阳. 用于照明或显示的激光白光发光装置[P]. CN105826457A,2016-08-03.

[65]叶尚辉,张杰钦,曹永革. 固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构[P]. CN205335257U,2016-06-22.

[66]曹永革,文子诚,麻朝阳. 一种新型透明陶瓷材料及其制备方法[P]. CN105669196A,2016-06-15.

[67]曹永革,龙嘉奇,杜苗苗,袁轩一. 一种Na/Mn共掺的Sr₄Al₁₄O₂₅红色荧光粉及其制备方法与应用[P]. CN105602556A,2016-05-25.

[68]叶尚辉,张杰钦,曹永革. 固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构及封装方法[P]. CN105470246A,2016-04-06.

[69]叶尚辉,张杰钦,曹永革. 一种集成LED光源导热结构及其实现方法[P]. CN105428514A,2016-03-23.

[70]曹永革,刘著光,邓种华,郭旺,李军庭,陈剑,陈东川,兰海. 包含新型固态透明荧光材料的白光LED及其制备方法[P]. CN104818024A,2015-08-05.

[71]周有福,王坤,林文雄,曹永革. 热压模具及其制备多孔结构陶瓷方法[P]. CN104609862A,2015-05-13.

[72]曹永革,刘著光,邓种华,陈剑,李军廷,费斌杰,郭旺,唐飞,黄秋凤,袁轩一. GaN基LED外延结构及其制造方法[P]. CN104332539A,2015-02-04.

[73]曹永革,王文超,朱辰,唐飞,袁轩一,王方宇,麻朝阳. CaCu₃Ti₄O₁₂体系多层陶瓷电容器及其制备方法[P]. CN104261817A,2015-01-07.

[74]曹永革,王文超,朱辰,唐飞,袁轩一,王方宇,麻朝阳. 多层YAG-Tm:YAG-YAG-Ho:YAG-YAG复合激光陶瓷及其制备方法与应用[P]. CN104261831A,2015-01-07.

[75]曹永革,石明,李军廷. 一种制备微细球形铌粉的方法[P]. CN104084594A,2014-10-08.

[76]郭旺,曹永革,黄秋凤,费斌杰,陈剑,张大财. 复合结构钇铝石榴石透明陶瓷的制备方法[P]. CN103626487A,2014-03-12.

[77]曹永革,刘著光,邓种华,陈剑,袁轩一. 一种白光LED外延结构及其制造方法[P]. CN103400910A,2013-11-20.

[78]曹永革,王充,刘著光,陈东川,陈剑,黄集权,胡倩倩,吴岚. 一种LED光解水制氢器件[P]. CN203284200U,2013-11-13.

[79]曹永革,刘洋,王文超,黄秋凤,王充,陈剑,陈东川,费斌杰. 钛酸铌铜钠基巨介电陶瓷材料及其制备方法[P]. CN103382111A,2013-11-06.

[80]曹永革,王充,刘著光,陈东川,黄集权,胡倩倩,吴岚,陈剑. 一种LED光解水制氢一体装置[P]. CN203212339U,2013-09-25.

[81]曹永革,王充,刘著光,陈东川,黄集权,胡倩倩,吴岚,陈剑. 一种LED光解水器件[P]. CN203218330U,2013-09-25.

[82]曹永革,刘著光,邓种华,郭旺,李军庭,陈剑,陈东川,兰海. 包含新型固态透明荧光材料的白光LED及其制备方法[P]. CN103205254A,2013-07-17.

[83]曹永革,刘著光,陈东川,邓种华,兰海. 一种LED封装结构[P]. CN103187514A,2013-07-03.

[84]曹永革,邓著光,陈东川,邓种华,兰海. 一种白光LED芯片[P]. CN202996898U,2013-06-12.

[85]曹永革,郭旺,黄秋凤,唐飞,费斌杰,陈剑. 凝胶注模成型制备Re:YAG透明陶瓷[P]. CN103102156A,2013-05-15.

[86]曹永革. 一种透明陶瓷封装白光LED球泡灯结构[P]. CN202938048U,2013-05-15.

[87]曹永革,唐飞,黄秋凤,郭旺,王文超,费斌杰. 一种YAG复合透明激光陶瓷的方法[P]. CN103058633A,2013-04-24.

[88]曹永革,费斌杰,郭旺,黄秋凤,王文超,唐飞. 亚纳米级钒酸钇粉体的制备方法[P]. CN103043720A,2013-04-17.

[89]曹永革. 一种透明陶瓷白光LED封装结构[P]. CN202855796U,2013-04-03.

[90]曹永革. 一种双面透明陶瓷白光LED封装结构[P]. CN202797057U,2013-03-13.

[91]曹永革,唐飞,黄秋凤,郭旺,王文超,朱辰. 平面波导复合陶瓷材料及其制备[P]. CN102950844A,2013-03-06.

[92]曹永革,费斌杰,郭旺,黄秋凤,陈剑,王文超,唐飞. 铥钬双掺杂钇铝石榴石透明陶瓷及其用途[P]. CN102898137A,2013-01-30.

[93]曹永革. 一种透明陶瓷封装LED面板灯结构[P]. CN202691635U,2013-01-23.

[94]曹永革,郭旺,黄秋凤. 一种高温高真空电阻炉[P]. CN202648375U,2013-01-02.

[95]曹永革,刘著光,邓种华,郭旺,李军庭,陈剑,陈东川,兰海. 一种白光LED及其制备方法[P]. CN102832328A,2012-12-19.

[96]曹永革,刘著光,黄秋凤,邓种华,王充,兰海,王方宇,王文超. 利用掺杂稀土元素的透明陶瓷为基座的LED封装结构[P]. CN202474015U,2012-10-03.

[97]曹永革,刘著光,邓种华,王充,兰海,王方宇,王文超. 一种可见光全光谱高反射率LED封装结构[P]. CN202423371U,2012-09-05.

[98]曹永革,费斌杰,郭旺,黄秋凤. 半透明钒酸钇陶瓷的制备方法[P]. CN102584238A,2012-07-18.

[99]曹永革,刘著光,黄秋凤,邓种华,王充,兰海,王方宇,王文超. 利用掺杂稀土元素的透明陶瓷为基座的LED封装结构[P]. CN102569597A,2012-07-11.

[100]曹永革,费斌杰,郭旺,黄秋凤,李军廷,黄志,唐飞. 一种纳米片状氧化钇粉体制备方法[P]. CN102531023A,2012-07-04.

[101]曹永革. 一种利用基板高漫反射光学设计进行高效LED芯片封装方法[P]. CN102544252A,2012-07-04.

[102]曹永革,刘著光,邓种华. 一种带凹面镜形封装基座的LED芯片封装结构[P]. CN102544309A,2012-07-04.

[103]曹永革,刘著光,邓种华,王充,兰海,王方宇,王文超. 一种可见光全光谱高反射率LED封装结构[P]. CN102544336A,2012-07-04.

[104]曹永革,刘著光,邓种华. 一种利用凹面镜形透明YAG陶瓷或晶体提高LED芯片光效的封装结构[P]. CN102544337A,2012-07-04.

[105]曹永革,刘著光,邓种华. 一种利用凹面镜形透明YAG陶瓷或晶体提高LED芯片光效的封装结构[P]. CN202259408U,2012-05-30.

[106]曹永革,刘著光,邓种华. 一种带凹面镜形封装基座的LED芯片封装结构[P]. CN202259434U,2012-05-30.

[107]曹永革,童浩,刘著光,邓种华,黄集权. 一种AlGaN单晶制备方法[P]. CN102443842A,2012-05-09.

[108]曹永革,黄志,郭旺,黄秋凤,刘媛,唐飞. 氧化钇透明陶瓷的制备方法[P]. CN102190499A,2011-09-21.

[109]曹永革,黄常刚,邓种华,王美丽. 一种铟掺杂氧化锌靶材及透明导电膜的制备方法[P]. CN102191465A,2011-09-21.

[110]曹永革,黄常刚,王美丽,邓种华. 镓掺杂氧化锌靶材及其透明导电膜的制备方法[P]. CN102191466A,2011-09-21.

[111]曹永革,黄志,郭旺,黄秋凤,刘媛,唐飞. YAG透明陶瓷的制备方法[P]. CN102190484A,2011-09-21.

[112]郭旺,曹永革,黄秋凤,黄志,刘媛. 利用不同成型方式制备Re:YAG多晶透明陶瓷的方法[P]. CN102060540A,2011-05-18.

[113]刘媛,曹永革,郭旺,黄秋凤,黄志. 一种通过喷雾造粒改性粉体制备稀土掺杂钇铝石榴石透明陶瓷的方法[P]. CN102060519A,2011-05-18.

[114]曹永革,邓种华,郭旺,黄常刚. 一种氧化铝靶材和该靶材制备的透明导电薄膜[P]. CN101985735A,2011-03-16.

[115]曹永革,黄常刚,王美丽,邓种华. 一种在塑料衬底上沉积金属或硬质装饰膜的方法[P]. CN101985738A,2011-03-16.

[116]曹永革,邓种华,黄常刚. 一种铝掺氧化锌透明导电薄膜的退火方法[P]. CN101985740A,2011-03-16.

[117]曹永革,黄常刚,邓种华,王美丽. 一种提高铟掺杂氧化锌透明导电膜导电性能的方法[P]. CN101985741A,2011-03-16.

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论文专著：

发表论文： （*为通信作者）

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1999年度

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1998年度

127. Y.G.Cao, C.C.Ge, Y.L.Xia (1998), 非晶Si₃N₄的制备及晶化， 材料科学与工程 15 (2), 168-170

128. Y.G.Cao, C.C.Ge, Z.J.Zhou (1998), 以NaN3作催化剂制取氮化硅晶须，硅酸盐学报26 (6), 721-725.

129. Y.G.Cao, C.C.Ge, Z.J.Zhou (1998), 初始Si粉粒度对燃烧合成Si₃N₄的影响，硅酸盐学报26 (5), 551-556.

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1997年度

131. Y.G.Cao, C.C.Ge, Z.J.Zhou (1997), 燃烧合成Beta-Si₃N₄ 晶须, 北京科技大学学报 19 (6) 566-570

132. Y.G.Cao, C.C.Ge, Z.J.Zhou (1997), 燃烧合成Beta-Si₃N₄ 的运动学及热力学分析，北京科技大学学报 19 (6) p.571-576

1996年度

133. Y.G.Cao, J.T.Li, C.C.Ge (1996), 自蔓延高温原位合成Si₃N₄/Si₂N₂O/TiN复合陶瓷 ( In-situ Cumbustion Synthesis of Si₃N₄/Si₂N₂O/TiN Complex Ceramics), 现代技术陶瓷(Advanced Ceramics) 4-066 , 579-582 (in Chinese)

荣誉奖励：

1、2013年福建省第一届创新领军人才。

2、2013年中科院成果转化优秀个人奖。

3、2012年度科学中国人年度人物。

4、2010年福建省运盛青年基金获得者。

5、2008年中国科学院“引进海外杰出人才及百人计划”及2012年终期评估优秀获得者。

6、2006年教育部新世纪优秀人才。

7、1999年获北京市科技进步奖。

媒体报道一：

解读LED新纪录缔造者曹永革及他的团队

2013年03月11日 来源：科技日报

[导读]1998年毕业于北京科技大学材料学院，获博士学位;1998―2000年中国科学院物理研究所作博士后;2000年9月受聘为中科院物理所副研究员;2006年入选中科院“百人计划及引进海外杰出人才”进入中科院福建物质结构研究所;2008年通过中科院“百人计划引进海外杰出人才”择优支持;...

1998年毕业于北京科技大学材料学院，获博士学位;

1998―2000年中国科学院物理研究所作博士后;

2000年9月受聘为中科院物理所副研究员;

2006年入选中科院“百人计划及引进海外杰出人才”进入中科院福建物质结构研究所;

2008年通过中科院“百人计划引进海外杰出人才”择优支持;

2010年获得福建省运盛青年科技奖;

2012年通过中科院“百人计划”终期评估优秀……

在这一系列履历的背后，是我国LED新纪录缔造者曹永革的人生轨迹。

作为中国科学院福建物质结构研究所研究员、课题组长，先进材料研究室主任，博士生导师，中国人民大学特聘教授，曹永革正是凭借行走国际前沿的敏锐和坚持，在激光陶瓷和光电材料领域做出了属于自己的一份“独特”。

不断改进 缔造LED新纪录

作为第三代绿色节能照明的典范，LED半导体照明受到各国政府的高度重视。经过实践的检验，LED已经被成功地贴上这样的标签：光效高、超节能、绿色环保。这是LED照明最突出的特点。因此，LED被视为下一代照明光源当之无愧的选择。

转型已成为趋势。而如何转型，也成为许多专家学者为之思考的问题。“LED要规模化进入普通照明领域，首先要降低成本，同时要在低成本下确保其高光效、高可靠性、高显色性等技术优势。”中国科学院福建物质结构研究所先进材料研究中心主任、中科院海西研究院(现依托中科院福建物质结构研究所进行筹建中)先进制造与技术集成研究所副所长曹永革研究员这样说。

曹永革十分明确该中心的发展，那就是以光功能陶瓷材料研究、半导体照明关键材料与技术研发为核心方向，以工程化、产业化的推广应用为手段，实现关键技术突破与集成，推动先进材料的产业化。

2011年，海峡两岸LED产业科技成果发布会上宣布，我国已发明出整灯光效高于141lm/W的LED日光灯管并已实现产业化。这意味着，我国LED日光灯整灯光效第一次刷新了世界纪录。在此之前，国际上的最高整灯光效是日本日亚化学工业株式会社同样在2011年研发的NSSW157A型灯管，其整体光效为129lm/W。而这次的纪录由中国科学院海西研究院及福建省万邦光电科技有限公司、厦门三安光电公司共同刷新，不仅整体光效提高了10%，成本仅为其1/4。

2012年，数据结果显示，采用特种陶瓷MCOB封装技术，我国已实现了231lm/W产业化的全球最高光源光效;同时实现了153lm/W(Ra>82)产业化室内照明球泡灯整灯光效，而最近的实验室结果则表明：Ra=92时，整灯光效可达168lm/W。这是当时国际上报道的最高数据之一，不低于美国Cree公司采用该公司的高端芯片封装的光源光效，但成本只有Cree公司的1/10。

同年10月，他采用自主研制的透明陶瓷荧光体实现了261lm/W白光LED的实验室光源光效，是当时国内外最高光源光效。2013年通过中科院成果鉴定，由3位国内外享有盛誉的半导体领域的院士及九位专家经过评审，所研发的低成本高可靠性高光效陶瓷基多功能改进型MCOB封装集成技术在2013年1月31日的中科院成果鉴定中被专家认定为“综合性能和技术水平达到国际领先水平”。

“我们立足于自主知识产权创新，努力形成稳定的先进工艺技术与装备，以解决该领域国家重大需求的基础性、关键性和技术集成问题，使研发、工程、生产及应用诸环节的优势力量得以集成并迅速推广。”他对记者说道。

自主研发摘下“皇冠上的明珠”

拥有“皇冠上的明珠”美誉的激光透明陶瓷具有重要的国防应用背景，是国外禁运、国防急需的关键材料，被美国军方认为是最具发展潜力的激光增益介质。同时，它也被认为是最为纯净、光学质量最好、性能最高，难度也是最大的先进陶瓷中最高技术的集成与代表。

作为未来激光发展的两种最重要的材料之一，激光透明陶瓷受到了世界各国政府的极大支持和关注。在日本和美国，激光透明陶瓷领域百千瓦的激光输出已经成为现实，但材料上的禁运和技术上的重要性，迫使我国迅速认清了一个现实――必须自主研制，才能“丰衣足食”。

经过数年的研究，曹永革认识到，激光陶瓷制备的瓶颈在于对性能要求极为苛刻的高温高真空烧结设备和制备工艺，而我国高温高真空技术与国外技术差距在15年以上。为了在技术上有所突破，曹永革回国后，利用他本人在国内外高温设备、超高真空领域的长期技术经验积累，吸取国外一流高温高真空设备的优点，立足本土，自主设计研制成功了三代高温高真空设备超高真空高温烧结炉，其关键性能高温真空度比国外优越两个数量级，不仅为激光陶瓷的高温真空烧结提供了更佳的气孔排除的驱动力和更为洁净的烧结环境，还保证了产品的光学均匀性、机械性能均匀性以及应变均匀性。该成果获得了国家实用新型专利授权，突破了国外高温高真空技术限制，为高质量大尺寸激光透明陶瓷制备的完全国产化奠定了坚实的设备基础。

在“中国科学院重大装备自主研制项目”验收评审中，专家一致认为其关键性能“超过国外先进同类设备水平”;在“福建省科技计划重点项目”验收中，评审专家认为激光陶瓷及自主设备达到“国际先进、部分领先”水平。

从工艺角度出发，为了寻找新的路径，曹永革率课题组采用特殊的粉体表面活化与造粒方法，利用新型非平衡制备技术来制备高活性、具有单分散、球形、高纯的YAG陶瓷纳米粉体，显著降低了烧结温度、避免了晶粒异常长大、实现了近“无气孔”烧结，降低了陶瓷散射损耗;继而，又利用自主研发的高压注浆成型技术和湿法成型理论解决了陶瓷成型过程中的陶瓷颗粒变形与硬团聚的严重问题，有助于提高陶瓷烧结致密度和陶瓷透过率;随后，他们利用合适的烧结助剂，在陶瓷素坯烧结过程中进行热力学和动力学控制，实现了晶界调控和微结构调控，获得了薄直纯的晶界和尺寸均匀晶粒以及极少的微气孔，极大地降低了陶瓷固有的散射损耗。

通过自主研发的新设备和创新工艺，2008年曹永革课题组制备了透过率达到理论值和单晶水平的Nd:YAG激光透明陶瓷，其激光效率达到56.7%，2013年实现了5千瓦输出，与上硅所一起，使得我国成为继日美之后第三个实现单片单级千瓦陶瓷激光输出的国家。

完美创新 LED牵手陶瓷技术

在福建省重大专项、中科院重要方向性项目的支持下，曹永革在原单位中科院福建物构所开辟了LED半导体照明的新的研究方向，搭建了LED封装中试生产线研发平台。他将陶瓷技术优势与LED封装技术相结合，在国外研发基础上，结合国内技术与市场特点，开发出室内照明用的高性能、低成本半导体照明LED球泡灯封装关键材料与技术，包括高散热绝缘陶瓷基板技术、新型光学设计、新型无In透明电极、小电流驱动高效低成本LED封装技术;他发明了“四合一功能”陶瓷薄膜LED封装技术、金属基板直接固晶技术、陶瓷COB封装漫反射光学设计、透明陶瓷LED封装技术、芯片后处理高出光技术等，其中透明陶瓷封装技术和多功能陶瓷薄膜COB封装技术打破了传统的LED封装路线，具有重要原创性，不仅突破了国际专利的封锁，同时解决了LED高稳定性、高光效、低成本的难题。

通过这一系列的技术研发，他实现了在保证整灯光电转换效率(整个灯具150lm/w)高于国内外同类产品(70―100lm/w)的基础上成本下降近4倍的目标，使其价格达到与普通节能灯相当的水平，突破了LED灯进入室内照明的高成本瓶颈。该技术转让到福建蒲田万邦光电有限公司，两年总产值达到5亿元。

此成果一出，引起了产业界的极大关注，许多大型LED企业均表示希望全面深入合作。曹永革本人因此获得2010年度福建省运盛青年科技奖，并于2011年1月被推举为福建省半导体照明产业联盟秘书长。由他带队的半导体照明方向也已发展成为物构所的重要研究方向，得到中科院、福建省、科技部、基金委、发改委的大力支持，成为中科院LED封装领域的重要示范单位，并升级为中科院海西研究院135的五个重点培育方向之一和三个重大突破研究方向之一。

据悉，经过5年的探索和研发，曹永革已与青岛一通机械公司合作，成功研制出具有良好动平衡结构的10米超长高速离心机，并通过特殊配方和工艺的研发，成功开发出一整套超长、薄壁、光滑、无孔、结合力强的陶瓷内衬钢管技术。目前，该技术已实现成果转化，实现年收入860万元，具有良好的市场发展前景。

亲自挂帅打造优秀团队

在技术力量上，该中心已有成员32人，其中，获得中国科学院“百人计划”的研究员2名，副研究员2名，助理研究员7名，工程师1名，在读博士生4名、硕士生6名，联合培养博士生3名，联合培养硕士生4名。组建了一支结构合理、创新能力强、专业水平高的研究团队。这支队伍除了在激光透明陶瓷和LED照明材料上的研究外，还在陶瓷内衬复合钢管研究上有所建树。

自任职起，曹永革率中心主持及完成xxx863重点基金、自然科学基金委重大研究计划重点基金、973项目课题、福建省重大专项、中科院重大装备自主研制项目、中科院重要方向性项目等重要项目二十余项，主持科研经费达六千余万元。在基础研究方面，近五年内申请及授权中国发明专利37项，在重要期刊发表论文120余篇，引用1264次，其中单篇引用最高160多次，促进了相关领域的发展。

多年来，曹永革和他的团队一直都不畏挑战，敢于承担国家急需课题任务，解决国家重大难题。目前，曹永革又带领起新的研究团队。曾经，他们良好的攻坚和团队作战能力在一项项的成功面前得到了印证。如今的每一天，对他们来说，都是一个新的起点，值得他们用更多的创造去书写。

媒体报道二：

走国际前沿路线 做中国特色技术

——访中科院福建物质结构研究所研究员曹永革

倪海波 中国发明与专利 2012-10-16